Uma nova patente registrada pela Sony indica que o PS6<\/strong> poder\u00e1 utilizar um sistema de resfriamento diferente do adotado no PlayStation 5. Segundo informa\u00e7\u00f5es divulgadas pelo Tech4Gamers, a empresa estuda substituir o metal l\u00edquido por uma solu\u00e7\u00e3o baseada em c\u00e2mara de vapor.<\/p> O poss\u00edvel novo sistema utilizaria um fluido, como \u00e1gua, em conjunto com m\u00faltiplos tubos de calor para dissipar o calor de forma mais eficiente. De acordo com a patente, a tecnologia manteria o desempenho t\u00e9rmico mesmo com o console posicionado na vertical.<\/p>\n\n\n\n Al\u00e9m da efici\u00eancia t\u00e9rmica, a c\u00e2mara de vapor tamb\u00e9m poderia reduzir os custos de produ\u00e7\u00e3o. Diferentemente do metal l\u00edquido, que exige um processo de aplica\u00e7\u00e3o extremamente preciso, o novo sistema seria composto por um m\u00f3dulo instalado diretamente sobre a APU, diminuindo a complexidade da montagem e o risco de falhas durante a fabrica\u00e7\u00e3o.<\/p>\n\n\n\n Nos primeiros anos do PS5, surgiram relatos de poss\u00edveis problemas envolvendo o metal l\u00edquido utilizado no console. Embora especialistas tenham contestado a exist\u00eancia de um defeito generalizado, o tema gerou discuss\u00f5es sobre a solu\u00e7\u00e3o adotada pela Sony.<\/p> Vale lembrar que o registro de uma patente n\u00e3o confirma que a tecnologia ser\u00e1 utilizada em um produto comercial. Empresas costumam registrar novas ideias para proteger suas pesquisas, e muitas delas nunca chegam ao mercado.<\/p>\n\n\n\n At\u00e9 o momento, a Sony ainda n\u00e3o revelou detalhes oficiais sobre o hardware ou as especifica\u00e7\u00f5es do PS6.<\/p>\n\n\n\n Por fim, comente o que voc\u00ea achou da not\u00edcia. Al\u00e9m disso, n\u00e3o deixe de acompanhar nossas\u00a0\u00faltimas not\u00edcias<\/a>\u00a0e\u00a0an\u00e1lises de s\u00e9ries e jogos<\/a>.<\/p> Fonte:<\/strong> Tech4Gamers<\/a><\/p>\nMudan\u00e7a pode simplificar a fabrica\u00e7\u00e3o<\/h2>\n\n\n\n