Patente sugere novo sistema de resfriamento para o PS6
Uma nova patente registrada pela Sony indica que o PS6 poderá utilizar um sistema de resfriamento diferente do adotado no PlayStation 5. Segundo informações divulgadas pelo Tech4Gamers, a empresa estuda substituir o metal líquido por uma solução baseada em câmara de vapor.
O possível novo sistema utilizaria um fluido, como água, em conjunto com múltiplos tubos de calor para dissipar o calor de forma mais eficiente. De acordo com a patente, a tecnologia manteria o desempenho térmico mesmo com o console posicionado na vertical.
Mudança pode simplificar a fabricação
Além da eficiência térmica, a câmara de vapor também poderia reduzir os custos de produção. Diferentemente do metal líquido, que exige um processo de aplicação extremamente preciso, o novo sistema seria composto por um módulo instalado diretamente sobre a APU, diminuindo a complexidade da montagem e o risco de falhas durante a fabricação.
Nos primeiros anos do PS5, surgiram relatos de possíveis problemas envolvendo o metal líquido utilizado no console. Embora especialistas tenham contestado a existência de um defeito generalizado, o tema gerou discussões sobre a solução adotada pela Sony.
Vale lembrar que o registro de uma patente não confirma que a tecnologia será utilizada em um produto comercial. Empresas costumam registrar novas ideias para proteger suas pesquisas, e muitas delas nunca chegam ao mercado.
Até o momento, a Sony ainda não revelou detalhes oficiais sobre o hardware ou as especificações do PS6.
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Fonte: Tech4Gamers
